百利通亚陶晶№振,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振,石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片︽达到（厚度/频率）的一定范ζ　围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体ζ　行业，生产晶振频率的●高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积＠多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注□重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备△的选择；

贴片式石英晶体振荡器,低电压台产晶振启动功率,并且有多种○电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基㊣　站等领域.符合RoHS/无铅.

Diodes 的产品除了石英晶体,有源晶振,压控振荡器,温补ξ　晶振之后还包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功能数组、单⊙闸极逻辑、放大器与比较器、霍尔效应与温度传感器、电源管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换ζ器与控制器、DC-DC 开关与线性稳压器，以及电压参考与特殊功能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及马达控制器)。

百利通亚陶台产』进口OCS晶振型号☉列表:

百利通亚陶台产进口OCS晶振编码列表:

UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)

耐焊性：将晶振加◣热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至六脚SMD晶振使用更高↙温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温→度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行】检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。百利通亚∮陶晶振,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些耐高Ψ温振荡器产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器↙或其他电路板等。

晶振产品使用每种产品时,请在7050耐高温晶振↑规格说明或产品目录规定使用★条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。