TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，嘉硕音叉晶体，小㊣体积晶振，音叉表晶，时钟晶振，32.768KHZ无源晶振，SMD晶振，无源晶体，贴片无源晶振，绿色环保晶振，32.768KHZ，32.768K音叉晶体，音叉晶体，无线应用晶〗振，实时时钟专用晶振，游戏机晶振，数码相⊙机晶振，电◢话机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备〓晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗↓晶振，低成本晶振，具有高质量高性能的特点.

32.768K晶振产品很适合用于实时时钟，儿童游戏机，娱乐设备，通信设备，小型设备，便携式设备，数码相机等领域。TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振.

S5M26.0000F10M2Y-EXT-NKG无源贴片晶体-6G移动通信♀晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率26MHZ，NKG高质量晶振，无源晶体，超小型晶振，轻薄型晶振，石英︽贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐∩振器，26MHZ无源晶振，无源谐振器，微处理器专用晶振，无线网络晶振，蓝牙专用晶振，智能家※居专用晶振，平板电』脑贴片晶振，智能音◎响晶振，移◣动通信晶振，无♀线局域网专用晶振，调制解调器晶振，6G移ξ动通信晶振，便携式设备晶振，6G无线晶振，小型设备晶振，低损耗石英晶振，高精度晶▂振，高品质晶振，低功耗晶振，产品具备低损耗高品质的特点.

石英晶体产品⌒适用于非常超级广泛，更加适合用于微处理器，网络设备，无线局域网、调制解调器，移动通信，便携式设备等领域.S5M26.0000F10M2Y-EXT-NKG无源贴片晶体-6G移动∑通信晶振.

32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，嘉硕无源晶体，TST Crystal，32.768K音叉晶体，无源贴片◣晶振，两脚贴片晶振，贴片晶体，无源晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶体，游戏机晶振，音叉晶体，时钟专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，数字电表晶振，儿童游戏机晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能无源晶振，低损耗晶振，具有轻薄小高可靠性能的特点.

音叉表晶产品比较适合用于智能产品，实时时钟，数码相机，电话机，无线网络，儿童游戏机等领域.32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体.

TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，TST无源晶体，32.768K晶振，音叉晶体，32.768KHZ贴片晶振，SMD晶体，3215mm无源晶振，无源谐振器，轻薄型晶体，无铅环保晶振，通信应用晶振，无线网络晶振，以太网专用晶振，移动通信晶振，消费电子专用晶振，电话机晶振，数字水电表晶振，儿童游戏机晶振，具有轻薄小，表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元，用于通信装置，无线网络，仪器设备，测试与测量，以太网，移动通信，消费电子，智能音响，电话机，数字水电表，儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.

NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率20MHZ，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，NKG无源谐振器，NKG贴片晶振，陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无☆源贴片晶振，SMD晶振，贴片晶振，无源晶体，无源谐振器，5032mm晶振，移动通信●专用晶振，无线局域网晶振，调制解调器专用晶振，汽车级无源晶体，物联网专用晶振，蓝牙专用晶振，低损耗贴片晶体，高品质晶振，具有超高的可靠性能与稳定性能。

贴片晶振很适合用于局域网、无线局域网、调制解调器，物联网，蓝牙模块，蓝牙音响，移动通信，便携式设备等领域。NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振.

NKG汽车专用晶振,S3M27.0000F16M1Y-EXT,6G移动通信晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率为27MHZ，NKG无源晶振，NKG小尺寸晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐▂振器，SMD晶振，无源贴＠ 片晶振，水晶振动子，无源石英晶体，无源晶振，轻薄型晶振，无线应用专用晶振，蓝牙产品晶振，6G移动通信★专用晶振，便携式设备晶振，USB存储设备晶振，汽车级晶振，高性能晶振，高可靠性晶振，具有低高性能低损⊙耗的特点。

石英晶体产品适用于范围广，可广泛用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，以及USB存储设备等领域。NKG汽车专用晶振,S3M27.0000F16M1Y-EXT,6G移动通信晶振.

6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT，尺寸为2.5*2.0mm,频率为30MHZ，频率公差为10pp,频率稳定性为50ppm，工作温度为 -40~85°C，这是一款轻薄型，贴片石英晶振，无源贴◆片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，NKG无源晶振，小体积晶振，石英晶振，蓝牙专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线专用晶振，便携式设备晶振，产品主要卐应用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。

NKG提供最小尺¤寸为1.6×1.2、最大尺寸为↑7×5毫米的4焊盘和2焊盘SMD晶振。提供高度可靠的接缝密封封装和低成本水泥密封或玻璃密封封装(取决于尺寸)，具有◤基频模式和三次泛音的宽频率范围。所有封装类型均提供接地引脚(第三引脚)和定制引脚长度。6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT.

S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振，尺寸1.6*1.2m，频率27MHZ，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英】贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，NKG无源晶振，1612小体积晶振，27MHZ贴片晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

石英晶体产品很适合用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备，以及测试与测量，仪器设备等∞领域。S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振.

SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien，尺寸为5032mm,频率25MHZ,工作温度-20°C ~ +70°C,台湾进口晶振,泰艺晶振,无源晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,5032贴片晶振,无源贴片晶振，陶瓷谐振◆器，汽车应用晶振，笔记本晶振，电脑外围设备晶振，硬盘晶振，MP3播放器专用晶振，视听晶振，XSFGGLNANF-20.000000贴片晶振，XSCGGCNANF-24.576000陶瓷谐↘振器。

贴片晶振产品主要应用范围：汽车笔记本，电脑外围设备，硬盘，MP3播放器，视听等领域。SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien.

2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS,型号TS，尺寸为7050mm,频率为10MHZ，电压2.8~3.3V，泰艺晶振，台湾进口晶振,7050mm晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英╳晶体振荡器，全球定位★系统晶振，智能手㊣机晶振〖【，无线网络晶振，仪器设备晶振，基站晶振，无线通信晶振，TSETTLJANF-26.000000晶振，TSETTLJANF-25.000000晶振，2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS.

产品主要应用于数码电子，基站，WLAN/WiMAX/WiFi，无线通信，流动电话，通信模块，蓝牙音响，仪ζ器仪表灯领域。

贴片式石英晶体振荡器※╲,低电压启动△功率,并且有多种电↘压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被▃广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发ζ　射基站等领域.符合RoHS/无铅.

小型贴片石英☆晶振〓,外观尺寸具◥有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有↓小型化要求的市场领域,比如智︾能手机,无线蓝牙,平板Ψ 电脑等电子数码产品.晶振本身超小◣型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特∮性,如耐热性,耐冲击性,在ㄨ办公自动化,家电相关●电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领△域可发挥优良♀的电气№特性,满足无铅焊⌒接的回流温度曲线要求.

普通石英▓晶振,外观完全使用金◣属材料封装的,产品本身采╲用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏∴气等苛刻实验.产品本身具↙有高稳定性,高可靠◣性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面∞贴装,外观采用金属◎封装,具有充分的◤密封性能,晶振本身能确保其高可靠√性,采⊙用编带包装,可对应产品应◣用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高☉温回流温度曲线要求.

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超→小型的智能手机里面所应用的就是小型╲的石英晶振,该产品最适用于◆无线通讯系统,无线局域网,已实→现低相位噪声,低电压,低消费∩电流和高稳定度,超小型,质量轻等∞产品特点,产品本身编带包卐装方式,可对应自动高速∞贴片机应用,以←及高温回流焊接(产品无铅对应〖),为无╲铅产品.

有源时钟晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接№驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断▆开时的消费电流是15µA以下,编带包▼装方式︻可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同∩IC产品需要.

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶ㄨ振,压控晶振,VC-TCXO晶体卐振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装→方式,可对应自动高速贴片机自动█焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为ξ　无铅产品,超小型,质地轻.产品ζ被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射□基站.

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的有源晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能≡稳定,精度高等优¤势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯㊣产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.Crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率∏,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广①泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶▂振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产々品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自□动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产←品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发⊙射基站.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的〒市场领域,比如№智能手机,无线蓝牙,平板电脑↓等电子数码产品.晶振∑　本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优▅良的耐环『境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电〖器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优⌒　良的电气↘特性,满足无铅焊接的回流温度々曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表◢面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码☆产品.晶振■本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环◣境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相＠ 关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥◥优良∞的电气特▓性↓,满足无铅焊接ζ的回流温度曲线要求→.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的√高温回流温度曲线要求.

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的ㄨ智能手机里面所应用的就是小型〓的石■英晶振,该产品最适用于无△线通讯系统,无线局域网,已实现低相♀位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产〓品特点,产品本身编带◢包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊◎接(产品无铅对应),为无铅」产品.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊∑接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

超小型√表面贴片型SMD晶振,最适合♀使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在⌒　极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

14*9mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

14.2*9.3mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面⌒贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴←片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表☉面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽々温范围的电子数码产品,家电电▂器及MP3,MP4,播放器,单片∞机等领域.可对应13.000MHz以⌒　上的频率,在电子数码【产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电※电器及MP3,MP4,播放器,单片机等◢领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码㊣产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电≡电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片◥晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于▲有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶】瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一「种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高☉端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域＠ 的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严◥酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境⊙条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的◤石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.

因亚陶晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性

贴片晶振本身体积小,超薄型晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品

两脚陶瓷谐々振器,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

因亚陶晶振6035mm晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品

2016晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华此款GX-70502晶振石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等特点.

GX-70504晶振在极端∞严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

49SDIP晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

49S贴片晶体外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型SMD晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

此款希华晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,

SIWARD晶振因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

此款希华晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小体积贴片2016贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使卐用在汽车领域中,也是特别要求高可靠性的超小型晶振引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.