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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                Fortiming晶振,XCR1晶振,XCR1-3M579545-1B30C18晶振

                频率:3.5000MHZ~30.000MHZ

                尺寸:11.8*5.5mm

                小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶『体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高】技术,最终使晶片表面更光洁,平行▆度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精〒度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项♀参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求↓的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等←电子数码产品
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                Fortiming晶振,XCR1晶振,XCR1-3M579545-1B30C18晶振

                贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐〓振器,特别︻适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是@ 对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

                  Fortiming晶振公司致力于为客户提供全面的优质石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,32.768KHZ频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的最新信息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供无与伦√比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展.

                  Fortiming晶振公司提供最先进的高质量产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,时钟晶体振荡器,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶振和晶体滤波器.这些器件〇采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立★持久的关系.

                  晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50.本文强调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在这个时期╱的开始.它概述了从早期真空管日到使∮用晶体管,LSI和混合结构实施的恒温晶振频率标准的进展.还介绍了TCXO开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计→算机的技术和自感振荡器.

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                Frequency  3.500 MHz to 30.000 MHz
                Standard Frequencies Standard Frequency Table
                Resonance Mode  1 = Fundamental
                Calibration Tolerance @25°C  A = ±50 ppm; B = ±30 ppm
                Frequency Stability Ref @25°C  50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm
                Temperature Range  A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C
                Standard  Stability 30C = ±30 ppm / -10°C to 60°C
                Crystal Aging  ±5 ppm / year Maximum
                Operatable Temperature Range -40°C to 85°C
                Storage Temperature  -55°C to 125°C
                Load Capacitance (CL)  CL = 18 pF (Standard), 16 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant
                Shunt Capacitance  7.0 pF Maximum
                Drive Level  0.1 mW Typical, 1 mW Maximum

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                XCR1

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                Fortiming晶振,XCR1晶振,XCR1-3M579545-1B30C18晶振

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里△的线路击穿.必须避免这种情况▲.

                安装方向

                石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障㊣以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中∑间电位和/或极@快速通电↘,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作】.

                有源晶振的负载电容与阻抗

                负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输『出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻⊙抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗①的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽∩略.

                抗冲击 

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件↑下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过︻程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种◣石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

                耐焊性:

                将晶振加热包装材◥料至+150℃以上会∞破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使◣用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振≡之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再√次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联ㄨ系我们以获取耐热的相关信息.

                XCR1-1

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                深圳市康华尔〒电子有限公司

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